【產品】ROHM BU4S71G2系列 IC IC
系列型號： BU4S71G2-TR
芯熾科技出席2024松山湖中國IC創新高峰論壇，引領中國先進IC設計水平
2024-05-22 - 原廠動態 2024松山湖中國IC創新高峰論壇（第十四屆）于5月17日在東莞松山湖舉辦。會議主題是“面向‘智慧機器人’的創新IC新品推介”。芯熾科技市場副總監程濤在論壇上發表演講《SC5501 / SC5502：基于MIPI A-PHY協議的串行器和解串器芯片》并接受媒體專訪，分享芯熾科技最新研發的基于MIPI A-PHY協議的SC5501串行器、SC5502解串器芯片的核心技術特點和優勢，以及其廣泛的應用。
8條！解答為什么把晶振設計在IC旁
2024-09-19 - 設計經驗 在IC集成電路布局和設計中，將晶振（晶體振蕩器）放置在靠近IC（集成電路）的位置是一種優化的做法，本文中TROQ創捷電子為您歸納了8條把晶振設計在IC旁的優勢說明，幫助各位工程師更好地優化產品電路。
【應用】拓爾微DCDC降壓IC用于門鎖，輸出電壓3.3V，電流400mA
2023-02-14 - 應用方案 在門鎖設計中，有使用到電池供電，要盡量是使用低功耗的設計，這里選擇的DCDC降壓IC為拓爾微電子的TMI3181A，靜態功耗僅3μA，輸出電流最大可達1A，輸出電壓可調輸出3.3V。
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游戲機手柄中的霍爾IC應用原理
2024-06-07 - 技術探討 本文介紹了游戲機手柄中霍爾IC的應用原理，包括霍爾傳感器如何檢測磁場變化，產生電壓輸出，并通過數據處理實現游戲控制。重點描述了其在搖桿、按鈕等部件中的嵌入式應用。
【技術】語音IC與語音合成芯片的本質區別是什么？
2023-10-12 - 技術探討 語音IC與語音合成芯片在語音終端產品開發中是有所不同的，語音IC的價格上可能會更有優勢一些，那么這二者在本質上究竟有哪些不同呢？本文中九芯電子將為大家解析二者的本質區別。
【經驗】芯片處理和組裝-IC的定位和固定
2022-04-25 - 設計經驗 IC通過PCB和 PCB-less封裝固定在載體中，與其他元器件進行連接，實現各自的功能。由于優質的制造工藝，Melexis PODs有著更小的公差，因此建議在設計PCB時使用這些尺寸。每個 Melexis產品都符合以下標準的一種或多種焊接方法。對于SMD器件，只適用于回流焊。
【經驗】如何手工焊接組裝eGaN?FET或IC
2020-07-14 - 設計經驗 EPC自創的晶圓級封裝，包括有平面網格陣列封裝（LGA）和球柵網格陣列封裝（BGA），使得功率轉換性能達到了新的高度。適當的焊接組裝技術對于充分利用GaN技術的能力至關重要。本文展示了FET和IC的手工焊接組裝指南。
【產品】WEIDMUELLER CLI C 1-6 GE/SW IC CD系列 標記號
系列型號： 1868811741
【產品】ROHM BD7LS97G-C系列 IC
系列型號： BD7LS97G-CTL
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Ignion可支持多協議、寬頻段的物聯網天線方案設計，協議：Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等，頻段范圍：400MHz~10600MHz。
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