Rogers（羅杰斯）高頻層壓板材料和粘結(jié)材料選型指南（中文）
公司及產(chǎn)品簡介 層壓板材料 粘結(jié)材料 金屬箔 厚度、公差和板材尺寸 訂購信息 電氣表征能力 主要市場
2023/7/25 - 選型指南 ROGERS - 3D可打印介質(zhì)材料,層壓板材料,玻纖布半固化片,粘結(jié)材料,半固化片,粘結(jié)片,陶瓷半固化片,陶瓷熱固性半固化片,電解銅箔,熱固性微波材料,熱固性粘結(jié)片,粘結(jié)膜,埋阻銅箔,熱固性導(dǎo)熱導(dǎo)電膠,金屬箔,模壓成型介質(zhì)材料,銅箔,熱塑性粘結(jié)膜,低輪廓反轉(zhuǎn)處理電解銅箔,層壓板,壓延銅箔,碳?xì)浠衔锇牍袒?導(dǎo)熱導(dǎo)電膠,陶瓷PTFE粘結(jié)片,高頻層壓板,RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA? 438,RO4003C,RO4533?,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035?,COOLSPAN? TECA,RO4725JXR,功率放大器,汽車,熱管理,計(jì)算設(shè)備,測試測量,天線系統(tǒng),小基站,航空系統(tǒng),微波回傳,物聯(lián)網(wǎng),射頻印制電路,雷達(dá)系統(tǒng),分布式天線系統(tǒng),IP基礎(chǔ)設(shè)施,信息娛樂,移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,數(shù)據(jù)中心,有線基礎(chǔ)設(shè)施,通信系統(tǒng),衛(wèi)星電視,移動互聯(lián)設(shè)備,汽車?yán)走_(dá)傳感器,天線,連接設(shè)備,無線基礎(chǔ)設(shè)施
Rogers（羅杰斯）高頻層壓板材料和粘結(jié)材料選型指南（英文）
12/ 2023 - 選型指南 Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.
ROGERS - THERMOSET GLASS REINFORCED PREPREG,PTFE隨機(jī)玻璃纖維,編織玻璃94 V-0層壓板,HYDROCARBON CERAMIC,熱固性導(dǎo)熱導(dǎo)電膠膜,半固化片,HIGH PERFORMANCE DIELECTRICS,PREPREGS,PTFE CERAMIC,THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,BONDING MATERIALS,HYDROCARBON UL 94 V-0 LAMINATES,熱固性微波材料,粘結(jié)片層,陶瓷UL 94 V-0層壓板,PTFE RANDOM GLASS FIBER,層合板,磁介質(zhì)層壓板,TECA FILM,玻璃纖維增強(qiáng)聚四氟乙烯,高性能電介質(zhì),熱塑性粘合膜,THERMOSET THERMALLY & ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM,交叉編織玻璃纖維增強(qiáng)聚四氟乙烯,3D可打印介電材料,MAGNETO-DIELECTRIC LAMINATES,玻璃纖維增強(qiáng)聚四氟乙烯天線級層壓板,專利陶瓷、熱固性聚合物復(fù)合材料,NON-WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,粘接材料,導(dǎo)熱導(dǎo)電膠電影,烴類陶瓷,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,CROSS-PLIED WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,BONDPLYS,PROPRIETARY CERAMIC, THERMOSET POLYMER COMPOSITES,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE ANTENNA GRADE LAMINATES,無紡玻璃纖維增強(qiáng)聚四氟乙烯,聚四氟乙烯陶瓷,3D-PRINTABLE DIELECTRIC MATERIALS,CERAMIC UL 94 V-0 LAMINATES,碳?xì)浠衔颱L 94 V-0層壓板,熱固性玻璃纖維增強(qiáng)半固化片,LAMINATES,WOVEN GLASSUL 94 V-0 LAMINATES,THERMOPLASTIC BONDING FILM,RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA? 438,RO4003C,RO4533?,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035?,AD300D,COOLSPAN? TECA,SATELLITE TV,DIGITAL INFRASTRUCTURE,航空航天,DLP,DIGITAL LIGHT PROCESSING,RF PRINTED CIRCUIT,SLA 3D PRINTING PROCESSES,AUTOMOTIVE RADAR SENSOR,AEROSPACE,立體光刻3D打印工藝,WIRELESS INFRASTRUCTURE,STEROLITHOGRAPHY 3D PRINTING PROCESSES,國防,WIRELINE INFRASTRUCTURE,數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施,射頻印刷電路,數(shù)字投影系統(tǒng),HIGH END CHIP SCALE PACKAGING,SLA 3D打印工藝,微波電路,DEFENSE,有線基礎(chǔ)設(shè)施,MOBILE INTERNET DEVICE,高端芯片級封裝,衛(wèi)星電視,移動互聯(lián)設(shè)備,MICROWAVE CIRCUIT,汽車?yán)走_(dá)傳感器,無線基礎(chǔ)建設(shè)
蜂窩狀硅橡膠產(chǎn)品
選型指南
ROGERS - SOLID SILICONE PRODUCTS,蜂窩狀硅橡膠產(chǎn)品,固態(tài)有機(jī)硅產(chǎn)品,CELLULAR SILICONE PRODUCTS,7330,MF1-35,MF1-55,7430,DMS1980 GR1,L3-XX40,BF-1000,CL1,7304,CMS-RB-209,7130,交通領(lǐng)域,TRANSPORTATION FIELD
SpeedWave? 300P 半固化片
選型指南 SpeedWave? 300P是一種用于電子元件的高頻和高速度層壓材料的專用半固化片。它具備優(yōu)異的低介質(zhì)損失（Dk）特性和良好的機(jī)械性能，適應(yīng)各種復(fù)雜設(shè)計(jì)的制造過程。這種材料廣泛應(yīng)用于5G通信、汽車?yán)走_(dá)等領(lǐng)域，并支持多層次的重復(fù)壓制和無鉛焊接技術(shù)。此外，它的物理屬性使其能夠在高溫環(huán)境下維持穩(wěn)定的工作狀態(tài)，同時(shí)具有良好的防火安全級別。
ROGERS - 電子組件->PCB材料->半固化片,SPEEDWAVE? 300P,5G毫米波領(lǐng)域,自動化測試設(shè)備(ATE),高分辨率77GHZ汽車?yán)走_(dá),高性能計(jì)算機(jī)
ROGERS 粘結(jié)膜選型表
選型表 - ROGERS ROGERS 粘結(jié)膜選型：介電常數(shù)（Dk）：2.32-2.35，正切角損耗（Df）：0.0013-0.0025，Lengths（ft）：30ft-150ft，熔化溫度(℃）：397°F (203°C)，多種尺寸：12X18/24X18/24X30等。
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產(chǎn)品型號
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品類
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產(chǎn)品系列
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介電常數(shù)（Dk）
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正切角損耗（Df）
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Lengths（ft）
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熔化溫度(℃）
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尺寸(inch)
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厚度（mm）
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6700 2.35 24X30LFX0.003
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粘結(jié)膜
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CuClad 6700
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2.35
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0.0025
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30ft
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397°F (203°C)
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24X30
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0.0030" (0.08mm)
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ROGERS 粘結(jié)片選型表
選型表 - ROGERS ROGERS提供粘結(jié)片選型：介電常數(shù)（Dk）：2.94-2.97，正切角損耗（Df）：0.03-0.0012，厚度(mm)：0.038-0.102，導(dǎo)熱系數(shù)W/(m·K)：0.4-0.5。
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產(chǎn)品型號
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品類
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產(chǎn)品系列
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介電常數(shù)（Dk）
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正切角損耗（Df）
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厚度(mm)
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尺寸(mm)
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絕緣強(qiáng)度(V/mil)
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熱變化率(ppm/℃)
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導(dǎo)熱系數(shù)W/(m·K)
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吸濕率
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2929 BOND PLY 12X18 0015+-10%
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粘結(jié)片
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2929
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2.94±0.05
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0.003
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0.0015” (0.038mm) +/- 10%
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12”X18” (305mm X457mm）
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2500
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-6
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0.4
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0.10%
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ROGERS 半固化片選型表
選型表 - ROGERS 羅杰斯/ROGERS提供以下技術(shù)參數(shù)的半固化片選型，超低損耗，介電常數(shù)（Dk）：2.28-10.02，正切角損耗（Df）：0.002-11.2，超大尺寸：24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等，超薄介質(zhì)。
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產(chǎn)品型號
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品類
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產(chǎn)品系列
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介電常數(shù)（Dk）
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正切角損耗（Df）
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厚度
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尺寸(inch)
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導(dǎo)熱系數(shù)W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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3003
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3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
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ROGERS（羅杰斯）覆銅板/高頻板選型表
選型表 - ROGERS ROGERS（羅杰斯）覆銅板/高頻板選型：涵蓋RO3000/4000/6000系列、RT/duroid系列、TMM系列及CLTE/ULTRALAM等細(xì)分品類，介電常數(shù)Dk范圍2.0-12.85，損耗因子Df低至0.0004-0.0037，介質(zhì)厚度0.025-12.7mm可選，支持電解銅/壓延銅/埋阻銅/金屬襯底/不覆銅等多種銅箔類型及H1/HH/1E/2E/5E/1TC/5TC等封裝規(guī)格，導(dǎo)熱系數(shù)0.2-1.44W/(m·K)，尺寸覆蓋6×6至50.1×110英寸，適用于5G基站、毫米波雷達(dá)、衛(wèi)星通信、射頻功放、天線陣列等高頻高速場景，滿足多層混壓、低損耗、高導(dǎo)熱及阻抗控制需求。
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產(chǎn)品型號
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品類
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產(chǎn)品系列
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介電常數(shù)（Dk）
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正切角損耗（Df）
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介質(zhì)厚度(mm)
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介質(zhì)厚度(mil)
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導(dǎo)熱系數(shù)W/(m·K)
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銅箔類型
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銅箔1
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銅箔2
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尺寸(inch)
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3003 24X18 H1/H1 R4 0200+-001/DI
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覆銅板
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3003
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3
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0.001
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0.508mm
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20mil
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0.5
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電解銅
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H1
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H1
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24X18
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RO4830? Plus創(chuàng)新層壓板：羅杰斯公司為汽車?yán)走_(dá)傳感器應(yīng)用推出新熱固性層壓板材料
2025-03-03 - 產(chǎn)品 2025年2月27日羅杰斯公司宣布推出最新創(chuàng)新的層壓板產(chǎn)品——RO4830? Plus材料。該高性價(jià)比材料非常適合于毫米波線路板應(yīng)用，如76-81GHz汽車角雷達(dá)傳感器。
RO4830? Plus 覆銅層壓板快速參考加工指南
快速參考指南 RO4830 Plus copper clad laminates are developed for hybrid millimeter wave automotive radar applications. Made with unreinforced low dielectric loss thermosetting resin, they are compatible with FR4 cores and prepregs in hybrid MLBs.
ROGERS - CLAD LAMINATES,覆層板,RO4830? PLUS,混合毫米波汽車?yán)走_(dá)應(yīng)用,HYBRID MILLIMETER WAVE AUTOMOTIVE RADAR APPLICATIONS
1.6T/3.2T高速光模塊解決方案：定制化AFE+高性能MCU+大電流電源+高集成度Driver
2026/2/25 - 應(yīng)用及方案
SEKORM世強(qiáng)硬創(chuàng)電商,正凌,芯天下,博恩,聚辰,TE CONNECTIVITY,禧合,奧拉,深圳壘石,德聚,國民技術(shù),NISSHINBO,鴻富誠,富信科技,TTS,思瑞浦,GLW,EPSON,數(shù)明半導(dǎo)體,愛美達(dá),ZETTA,鉍盛,太辰光,ETA SEMICONDUCTOR,傲川科技,米硅科技,COHERENT,LAIRD,PARKER CHOMERICS,鉑韜新材,三元電子,美滿芯盛,得潤電子,EXXELIA,沃爾提莫,南京益昂,潤石科技,大普通信,領(lǐng)慧立芯,芯海,新賽爾科技,TAITIEN,ROGERS,JW JOULWATT,SGMICRO,洺太 - 高頻板材,MTP,降壓芯片,石墨烯導(dǎo)熱墊片,存儲芯片,MPO,TEC 驅(qū)動,激光器,電平轉(zhuǎn)換芯片,超寬帶電容,LDO,TEC驅(qū)動,EML AFE芯片,法烏,探測器,光籠子,吸波材料,DSP,導(dǎo)熱界面材料,硅光AFE芯片,調(diào)制器,熱管模組,光柔性板,連接器,降壓DCDC,升壓DCDC,微型TEC,VC,膠水,PMIC,DAC芯片,負(fù)壓芯片,晶振,高密度光纖連接器,CPO插座,CPO SOCKET,帶緩啟負(fù)載開關(guān),FAU,硅電容,ADC芯片,AFE芯片,負(fù)載開關(guān),MCU,ABCSC,AU5255,X1G005881000099,ABCUC,SGM25642,AU5245,SGM66022,HCF-130,SGM41290,TPAFE0808,SGM41278,X1G005881060311,SGM41296,SGM61061S,TPAFEA003A,SGM41298,光模塊
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